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【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
233亿元！这种软板材料有望成为5G天线的核心膜材
由于 5G 高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G 通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前 4G 时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材 ...查看更多
专注于PCB特定检测需求 康代智能科创板IPO获受理
6月29日，苏州康代智能科技股份有限公司（简称“康代智能”）科创板IPO获受理。 资料显示，康代智能定位于机器视觉行业，长期致力于以先进的成像系统和图像处理技术，以机器视 ...查看更多
从FPC市场更替和格局变化看内资厂商发展机遇
根据Prismark数据，2011-2018年，全球FPC产值CAGR为5.6%，高于PCB整体复合增速，是PCB增速最快的细分领域。过去五年，智能手机始终是FPC最主要的应用领域，从下游应用的份额变 ...查看更多
Walt Custer在EIPC网络研讨会上展望行业前景
在正常情况下，现在正是EIPC举办年度夏季研讨会的时间，Walt Custer将会发表《全球电子行业商业前景概述》演讲，开启研讨会。然而，从目前来看，恢复到正常状况仍需时日。 我们正在遭受由于冠状病 ...查看更多
探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要
标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多
